電腦電路板生產(chǎn)用超純水處理設(shè)備

電路板生產(chǎn)過程中，F(xiàn)PC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個工藝環(huán)節(jié)對純水的要求也是大同小異。我們在線路板生產(chǎn)過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學(xué)鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產(chǎn)過程都需要用到不同要求的純水。因為線路板生產(chǎn)過程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對純水的品質(zhì)要求也不一樣。最關(guān)鍵的指標(biāo)是：電導(dǎo)率（電阻率），總硅，pH值，顆粒度。線路板、電路板用純水因為本身工藝流程的不同對純水制造的工藝流程也不同。

1、采用離子交換方式，其流程如下：自來水→電動閥→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→陽樹脂床→陰樹脂床→陰陽樹脂混合床→微孔過濾器→用水點(diǎn)
2、采用兩級反滲透方式，其流程如下：自來水→電動閥→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→一級反滲透主機(jī)→PH調(diào)節(jié)→混合器→二級反滲透主機(jī)（反滲透膜表面帶正電荷）→純水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點(diǎn)
3、采用高效反滲透加EDI方式，其流程如下（最新工藝性價比最高）：自來水→電動閥→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中間水箱→低壓泵→PH值調(diào)節(jié)系統(tǒng)→高效混合器→精密過濾器→高效反滲透→中間水箱→EDI水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過濾器→用水點(diǎn)

1、出水水質(zhì)穩(wěn)定。
2、連續(xù)不間斷造水，勿需因樹脂再生而停機(jī)。
3、無需用化學(xué)酸堿再生。
4、堆疊式設(shè)計，占地空間小。
5、操作簡單、安全。
6、運(yùn)行費(fèi)用及維修成本低。
7、無酸堿儲備及運(yùn)輸費(fèi)用。
8、PLC全自動操作，勿需人員操作。

電導(dǎo)率：2-10μS/cm（25℃）
PH值：6.5－9
水溫度：5～35℃
總硬度：<0.5ppm
有機(jī)物：<0.5 ppm,TOC為零
氧化物：≤0.05ppm
鐵、錳：<0.01ppm
二氧化硅：<0.05 ppm
二氧化碳：<5ppm